Китай потратил на субсидии для чипмейкеров в 3,6 раза больше США, но лидерство в отрасли так и не завоевал

За десять лет с 2014 по 2023 год Китай направил около 142 миллиардов долларов на поддержку собственной полупроводниковой промышленности – в 3,6 раза больше, чем США с их 39 миллиардами за тот же период.

Такие данные приводит Центр стратегических и международных исследований (CSIS) в докладе, опубликованном в начале марта. Цифры основаны на данных Boston Consulting Group и Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA).

В общем зачёте по объёму господдержки отрасли Южная Корея оказалась на втором месте с 55 миллиардами долларов, далее – ЕС с 47 миллиардами, Япония с 17,5 миллиардами и Тайвань с 16 миллиардами. При этом временной горизонт исследования – до 2023 года включительно – намеренно или нет обрезает основную часть выплат по американскому закону CHIPS and Science Act, подписанному лишь в августе 2022 года. Не учитывает доклад и третью фазу китайского Фонда инвестиций в интегральные схемы ("Большой фонд III"), запущенную в мае 2024 года с бюджетом около 47,5 миллиардов долларов.

Автор доклада Скотт Кеннеди, старший советник CSIS по вопросам китайского бизнеса и экономики, называет результат этих колоссальных вложений "разрушительным провалом" на передовом крае отрасли. Американские компании по-прежнему контролируют свыше 50% мировых поставок чипов, тогда как доля китайских фирм не превышает 4,5%.

Крупнейший китайский производитель полупроводников SMIC занимает около 6% мирового объёма производства на фабриках, располагаясь на третьем месте после TSMC и Samsung.

Технологически SMIC отстаёт от TSMC минимум на два-три поколения – выход годных кристаллов на 5-нм процессе составляет лишь около 20%, на 7-нм – от 25% до 46%. Для сравнения, Intel, Samsung и TSMC уже осваивают 2-нм техпроцесс с выходом годных до 90%.

Ключевое структурное ограничение для SMIC – отсутствие доступа к EUV-литографическим сканерам ASML, без которых переход на топологии ниже 7 нм практически невозможен. Китайские лаборатории предпринимали попытки собрать аналог EUV-оборудования из реверс-инжиниринговых компонентов, однако ни одного чипа с его помощью произвести так и не удалось.

Экспортный контроль США в отношении передовой литографии лишь усугубляет ситуацию, и Кеннеди допускает, что технологический разрыв будет не сокращаться, а расти.

На рынке GPU расклад схожий – доля Nvidia превышает 90% в мировом масштабе, тогда как китайские альтернативы – Ascend от Huawei, T-Head от Alibaba, Cambricon и Moore Threads, значительно уступают по вычислительной производительности.

Дополнительным структурным барьером служат и затраты на НИОКР, так американские чипмейкеры реинвестируют в исследования и разработки в среднем 17,7% от выручки, тогда как китайские – лишь 9,2%.

"Большой фонд III", запущенный в 2024 году, нацелен на закрытие пробелов в производстве оборудования для фабрик, EDA-программном обеспечении и ИИ-ускорителях.

Аналитик Джимми Гудрич, на которого ссылается доклад, характеризует Китай как вероятного "быстрого последователя" – игрока, обречённого хронически отставать от мировых лидеров в обозримой перспективе. Кеннеди с этой оценкой соглашается, указывая на совокупный эффект экспортных ограничений и разрыва в расходах на R&D.